此前咱们曾报说念苹果贪图与英特尔竣事芯片供应条约，在2027年或2028年，让英特尔为非Pro版的iPhone以及Mac和iPad居品线提供芯片代工处事，遴选英特尔的EMIB封装。
而凭据最新的爆料，英特尔又迎来一个大客户，那即是联发科。
爆料称联发科将会遴选英特尔14A打造天玑系列SoC，不外外媒似乎有些挂牵英特尔14A先进制程的良率与功耗截止能否按时达标。
据了解，英特尔14A径直对标台积电14A工艺，属于1.4nm级别。英特尔14A工艺遴选了第二代RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerDirect后头供电手艺，相较于18A性能进步15%—20%，功耗不错缩小25%—35%。
不外诚然PowerDirect后头供电手艺让芯片能够进步晶体管密度，亚博app同期还不错带来更高、更瓦解的频率，然而也有一个反作用，那即是会让芯片产生相比严重的自热效应。
要是这项手艺是用于桌面处理器上，那么无可厚非。毕竟用户有多样主动散热决策不错惩处发烧的问题。但要是这项手艺是用于手机SoC，那么手机有限的散热空间或将难以承载其发烧负荷。
据了解，高通下一代旗舰芯片为了缓赶走热问题，也曾细目遴选三星HPB散热手艺。好像联发科也能够遴选访佛的手艺来缓解芯片发烧问题。
联发科诚然一直与台积电保执直率的和洽相干，但台积电产能恒久被英伟达、苹果等客户占据，而台积电产能越来越吃紧，联发科罗致与英特尔和洽，一定进度上不错缓解产能心焦。
{jz:field.toptypename/}此外还有音问称英特尔EMIB封装资本较台积电CoWoS低30%—40%，也终点相宜联发科芯片居品的阛阓定位。
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